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Línea de limpieza y secado de piezas por ultrasonidos por inmersión
Línea de soldadura y limpieza de ensamblaje completamente automática
Línea de revestimiento, centrifugado y secado por inmersión invertida
Línea de producción continua de prerrecubrimiento de soldadura desoxidada en caliente
Horno continuo de soldadura fuerte de aluminio protegido con nitrógeno
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El pulverizador automático de fundente aceitoso de precisión está diseñado para una aplicación de fundente aceitoso constante y controlada durante los procesos de soldadura de PCB. Utiliza un conjunto de boquilla de alta precisión para atomizar el fundente aceitoso en gotas finas y uniformes, formando una película delgada y uniforme en las superficies de las placas de circuito. La presión de pulverización, el caudal y la velocidad de movimiento ajustables evitan la acumulación excesiva de fundente o la falta de cobertura. La cámara de pulverización cerrada reduce el escape de niebla fundente, lo que protege a los operadores y reduce el desperdicio de material en los talleres de ensamblaje electrónico.
Este sistema de pulverización de fundente oleoso automático personalizado admite una configuración personalizada para adaptarse a diferentes tamaños de PCB y tipos de fundente. Los clientes pueden personalizar la cantidad de boquillas, la carrera de desplazamiento y la velocidad del transportador según los requisitos de producción. La entrega de fluido de circuito cerrado estabiliza el suministro de flujo, mientras que las unidades de filtrado bloquean las impurezas para evitar la obstrucción de la boquilla. Puede ser un equipo independiente o integrarse con otra maquinaria de soldadura para un diseño de producción flexible.
La línea de producción automatizada de pulverización de fundente de PCB integra módulos automáticos de alimentación, pulverización y descarga de piezas de trabajo para el procesamiento masivo continuo de PCB. El flujo de trabajo automatizado reduce la manipulación manual, lo que reduce el error humano y mejora el rendimiento. El posicionamiento asistido por visión es opcional para una alineación precisa de las placas de circuito, lo que garantiza una cobertura de flujo precisa incluso para componentes pequeños densamente empaquetados en PCB de alta densidad.



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